Huawei bị cáo buộc sử dụng công ty vỏ bọc để mua hơn 2 triệu die chip AI từ TSMC và tích trữ đủ bộ nhớ băng thông cao (HBM) để duy trì hoạt động sản xuất trong hơn một năm. Theo báo cáo mới nhất từ Trung tâm Nghiên cứu Chiến lược và Quốc tế (CSIS) có trụ sở tại Washington, Huawei đã sử dụng các công ty vỏ bọc để mua hơn 2 triệu die xử lý Ascend 910B do TSMC sản xuất.
Nếu thông tin này chính xác, số lượng die chip này đủ để sản xuất khoảng 1 triệu bộ xử lý Ascend 910C của Huawei. CSIS dẫn nguồn từ các đối tác trong ngành công nghiệp, cho biết khoảng 75% số bộ xử lý Ascend 910C đã hoàn tất quá trình đóng gói tiên tiến, cho thấy Huawei đang trong giai đoạn sẵn sàng để triển khai quy mô lớn.
Ascend 910 là dòng chip AI hiệu năng cao của Huawei
Báo cáo của CSIS cũng cảnh báo rằng các công ty được đưa vào danh sách trắng có thể bị cám dỗ bởi lợi nhuận để trở thành bên trung gian, thực hiện các đơn đặt hàng từ TSMC thay mặt cho Huawei. Báo cáo cho rằng Huawei có thể đã tận dụng chiến thuật này để lách các lệnh kiểm soát xuất khẩu của Hoa Kỳ đối với công nghệ bán dẫn tiên tiến.
Bên cạnh đó, CSIS cho biết Huawei cũng có thể sử dụng chiến thuật tương tự để mua nguồn cung từ các nhà sản xuất khác như Samsung hoặc thậm chí là Intel. CSIS còn tiết lộ rằng Huawei đã tích trữ đủ lượng bộ nhớ băng thông cao (HBM) để đáp ứng nhu cầu sản xuất trong toàn bộ một năm. Đáng chú ý, phần lớn số HBM này có thể đã được Huawei mua từ Samsung trước khi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu mới của Hoa Kỳ đối với HBM có hiệu lực vào tháng 12/2024, và nhiều khả năng thông qua các công ty vỏ bọc.
Huawei gặp khó khăn trong sản xuất chip AI nội địa
Báo cáo nhấn mạnh rằng các công ty Trung Quốc như Huawei từ lâu đã dựa vào hai lựa chọn chính để sản xuất các chip AI tự thiết kế: thuê ngoài sản xuất từ TSMC hoặc hợp tác với SMIC để gia công chip trong nước. Tuy nhiên, các lệnh kiểm soát xuất khẩu từ phía Hoa Kỳ đã ảnh hưởng nghiêm trọng đến SMIC, đối tác sản xuất chip AI của Huawei.
SMIC hiện đang gặp phải nhiều thách thức lớn, bao gồm tỷ lệ thành phẩm thấp, chỉ khoảng 20%, và năng lực sản xuất hạn chế ở mức 20.000 tấm wafer mỗi tháng cho tiến trình 7nm. Bên cạnh đó, SMIC cũng đang gặp khó khăn trong việc phát triển công nghệ tiến trình dưới 7nm do các hạn chế trong việc tiếp cận công nghệ và thiết bị từ các công ty phương Tây. Việc thiếu công nghệ tiến trình tiên tiến đồng nghĩa với việc Huawei phải tiếp tục phụ thuộc vào các nhà sản xuất nước ngoài như TSMC để có được các bộ xử lý AI hiệu năng cao.
Báo cáo của CSIS cho biết khoảng cách công nghệ giữa các công ty AI của Hoa Kỳ và Trung Quốc đang thu hẹp đáng kể. Mặc dù các công ty AI của Hoa Kỳ vẫn đang dẫn đầu, nhưng lợi thế này có thể chỉ kéo dài trong một hoặc hai năm nữa. CSIS cho rằng nếu không có các biện pháp kiểm soát xuất khẩu, các công ty Trung Quốc như Huawei có thể đã vượt qua các đối thủ Hoa Kỳ trong việc phát triển và triển khai các mô hình AI tiên tiến.
Link bài gốc
